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負(fù)責(zé)集成電路（IC、新型顯示）芯片的封裝、測試工作；
1.崗位設(shè)有操作、物料、檢驗(yàn)、質(zhì)量等崗位方向；
2.入職后根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃分配工序、工作崗位、分派師傅帶教；
3.所有崗位均需參加統(tǒng)一崗前培訓(xùn)、崗位技能培訓(xùn)。